Dijital bilgisayarlarýn geliþimi ve kullanýmý hýzla artmaktadýr. Ancak elektronik devre elemanlarýnýn güvenilirliði, baðlantý noktalarýnýn çalýþtýðý sýcaklýktan kritik bir þekilde etkilenmektedir. Çalýþma gücü ve hýzý arttýkça ve tasarýmcýlar genel sistem boyutlarýný azaltmaya zorlandýkça, ýsýyý azaltma ve sýcaklýðý kontrol etme sorunlarý çok önemli hale gelmektedir. Isý gideri, (heat sink) temelde elektronik komponentler üzerinde oluþan ýsýyý emerek ortamdan uzaklaþtýrmada devrenin yardýmcý öðesi olarak görev yapan bir elemandýr. Aþýrý ýsý artýþýnýn meydana geldiði tüm uygulamalarda kullanýlýr. Daha çok gýda veya ilaç soðutma, ýsý pompalarý, elektronik cihaz ve lazer vb. sistemleri soðutmada kullanýlýr. Son on yýlda, CFD simülasyonlarý elektronik soðutma çalýþmalarýnda giderek daha yaygýn olarak kullanýlmaktadýr. Bu çalýþmada, CFD simülasyonu ve termal analizi, Ansys Fluent paket programý ile seçilen farklý geometrilere sahip ýsý giderleri için yapýlmýþtýr. Termal performansý iyileþtirmek için ýsý giderinin en uygun geometrik parametreleri ve tasarýmý araþtýrýlmýþtýr. Bu makale, 20 W CPU kullanan bir masaüstü bilgisayarýn soðutma çözümünü tanýmlamak için CFD kullanmaktadýr. Tasarým CPU'ya baðlý ýsý emici ile þasiyi soðutabilir, tüm sistemi soðutmak için yeterlidir.
Anahtar Kelimeler: Isý gideri, Soǧutma, CFD analizi
The development and use of digital computers is increasing rapidly. However, the reliability of the electronic circuit elements is critically affected by the temperature at which the connection points operate. As work power and speed increase, and designers are forced to reduce overall system sizes, problems with reducing heat and controlling temperature become crucial. Heat sink is an element that acts as the auxiliary element of the circuit in absorbing the heat formed on the electronic components basically. It is used in all applications where excessive heat increase occurs. It is mainly used for food or medicine cooling, heat pumps, electronic device and laser etc. systems are used in cooling. In the past decade, CFD simulations are increasingly used in electronic cooling studies. In this study, CFD simulation and thermal analysis was performed for the heat expense selected with the Ansys Fluent package program. In order to improve thermal performance, geometric parameters and design of heat sink were investigated. This article uses CFD to describe the cooling solution of a desktop computer using 20 W CPU. The design can cool the chassis with the heat sink connected to the CPU, it is enough to cool the whole system.
Keywords: Heat sink, cooling, CFD analysis.
Anahtar Kelimeler: Isý gideri, Soǧutma, CFD analizi
|