Dijital bilgisayarların gelişimi ve kullanımı hızla artmaktadır. Ancak elektronik devre elemanlarının güvenilirliği, bağlantı noktalarının çalıştığı sıcaklıktan kritik bir şekilde etkilenmektedir. Çalışma gücü ve hızı arttıkça ve tasarımcılar genel sistem boyutlarını azaltmaya zorlandıkça, ısıyı azaltma ve sıcaklığı kontrol etme sorunları çok önemli hale gelmektedir. Isı gideri, (heat sink) temelde elektronik komponentler üzerinde oluşan ısıyı emerek ortamdan uzaklaştırmada devrenin yardımcı öğesi olarak görev yapan bir elemandır. Aşırı ısı artışının meydana geldiği tüm uygulamalarda kullanılır. Daha çok gıda veya ilaç soğutma, ısı pompaları, elektronik cihaz ve lazer vb. sistemleri soğutmada kullanılır. Son on yılda, CFD simülasyonları elektronik soğutma çalışmalarında giderek daha yaygın olarak kullanılmaktadır. Bu çalışmada, CFD simülasyonu ve termal analizi, Ansys Fluent paket programı ile seçilen farklı geometrilere sahip ısı giderleri için yapılmıştır. Termal performansı iyileştirmek için ısı giderinin en uygun geometrik parametreleri ve tasarımı araştırılmıştır. Bu makale, 20 W CPU kullanan bir masaüstü bilgisayarın soğutma çözümünü tanımlamak için CFD kullanmaktadır. Tasarım CPU'ya bağlı ısı emici ile şasiyi soğutabilir, tüm sistemi soğutmak için yeterlidir.
Anahtar Kelimeler: Isı gideri, Soǧutma, CFD analizi
The development and use of digital computers is increasing rapidly. However, the reliability of the electronic circuit elements is critically affected by the temperature at which the connection points operate. As work power and speed increase, and designers are forced to reduce overall system sizes, problems with reducing heat and controlling temperature become crucial. Heat sink is an element that acts as the auxiliary element of the circuit in absorbing the heat formed on the electronic components basically. It is used in all applications where excessive heat increase occurs. It is mainly used for food or medicine cooling, heat pumps, electronic device and laser etc. systems are used in cooling. In the past decade, CFD simulations are increasingly used in electronic cooling studies. In this study, CFD simulation and thermal analysis was performed for the heat expense selected with the Ansys Fluent package program. In order to improve thermal performance, geometric parameters and design of heat sink were investigated. This article uses CFD to describe the cooling solution of a desktop computer using 20 W CPU. The design can cool the chassis with the heat sink connected to the CPU, it is enough to cool the whole system.
Keywords: Heat sink, cooling, CFD analysis.
Anahtar Kelimeler: Isı gideri, Soǧutma, CFD analizi
|
